초고속 구리 증착 기술을 통한 혁신적인 투명 유리기판 개발

[su_note note_color=”#f8f8f0″ radius=”7″]유리기판은 그 탁월한 투명성과 전기저항성, 내식성 덕분에 전자산업에서 핵심적인 소재로 자리 잡고 있습니다. 이러한 장점에도 불구하고, 기존의 유리기판 위에 금속을 증착하는 과정은 다중 공정이 필요하며, 유리와 금속 사이의 밀착력 부족으로 인한 기술적 한계를 지니고 있었습니다. 하지만 최근 이러한 한계를 극복할 혁신적인 기술이 개발되어, 유리기판의 새로운 가능성을 열어주고 있습니다.[/su_note]

[su_heading size=”27″ align=”left” margin=”40″]레이저 유도 플라즈마 보조 후면증착(LIPBD) 기술 소개[/su_heading]

레이저 유도 플라즈마 보조 후면증착(LIPBD) 기술은 마스크 없이 단시간 내에 고밀착력의 구리 패턴을 유리기판 상에 형성할 수 있는 새로운 방법입니다. 이 기술은 레이저의 파워와 속도, 그리고 유리기판과 구리판 사이의 간격을 조절함으로써 구리 증착물의 형상, 구조, 밀착력, 전도성 등을 다양하게 조절할 수 있습니다.

특히, 레이저의 속도와 강도를 조절함으로써 유리기판에 가해지는 열응력을 최적화할 수 있으며, 이는 고품질의 증착 품질을 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 실험 결과, 속도 1,000 mm/sec와 레이저 파워 18.86 W에서 최적의 증착 품질이 확인되었습니다.

[su_heading size=”27″ align=”left” margin=”40″]산업에 미치는 영향[/su_heading]

이 기술의 개발은 전자산업에 큰 영향을 미칠 것으로 기대됩니다. 특히, Glass PCB와 같은 유리기판을 사용하는 전자기기의 성능을 대폭 향상시킬 수 있으며, 전기적 속성이 우수한 유리기판 전극의 개발에도 기여할 수 있습니다. 또한, LIPBD 기술은 기존의 금속 증착 공정 대비 생산 효율성을 높이고, 소재 비용을 절감하는 효과도 기대할 수 있습니다.

[su_heading size=”27″ align=”left” margin=”40″]초고속 구리 증착 기술: 결론[/su_heading]

LIPBD 기술의 개발은 유리기판 상의 금속 증착 공정의 혁신을 의미하며, 이는 전자산업의 다양한 분야에서 새로운 기술적 가능성을 열어주고 있습니다. 이 기술을 통해 고품질의 유리기판 기반 전자기기 개발이 가능해지며, 이는 향후 전자산업의 발전에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다. 유리기판과 금속 증착 기술의 새로운 장을 연 이 혁신은 앞으로도 많은 연구와 개발을 통해 더욱 발전할 것입니다.

 

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