정보

알티움 로드쇼 2024 서울: 클라우드 기반 PCB 설계 혁신과 엔지니어링 협업의 미래

[su_note note_color="#f8f8f0" radius="7"]알티움이 주최한 '알티움 로드쇼 2024 서울'은 국내 PCB 및 전자회로 설계 업계에 새로운 기술과 협업의 방향을 제시하는 중요한…

1년 ago

인텔의 하이-NA EUV 도입: 삼성과의 기술 격차 확대 예고

[su_heading size="27" align="left" margin="40"]하이-NA EUV의 선도적 도입: 인텔의 전략적 움직임[/su_heading] 2024년, 반도체 업계에서 인텔이 주목받는 움직임을 보이고 있습니다. 인텔은 반도체…

1년 ago

SK하이닉스와 TSMC의 파트너십: 차세대 HBM과 최첨단 패키징 기술 혁신

[su_heading size="27" align="left" margin="40"]SK하이닉스와 TSMC, 차세대 기술 협력의 시작[/su_heading] SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을…

1년 ago

구글-딥마인드, AI 연구 및 개발의 통합 전략

[su_heading size="27" align="left" margin="40"]AI 기술의 집중과 효율성 증대[/su_heading] 2023년 4월 18일, 구글은 인공지능(AI) 연구와 개발 부문의 효율성을 극대화하기 위해 주요…

1년 ago

에이더 엣지: 미래의 컴퓨팅을 선도하는 혁신적인 엣지 컴퓨팅 기기

[su_heading size="27" align="left" margin="40"]혁신적인 기술의 출범[/su_heading] 최근 두바이에서 개최된 Token2049 행사에서 에이더는 퀄컴과의 협력을 통해 새로운 엣지 컴퓨팅 기기인 '에이더…

1년 ago