인텔의 하이-NA EUV 도입: 삼성과의 기술 격차 확대 예고

2024년, 반도체 업계에서 인텔이 주목받는 움직임을 보이고 있습니다. 인텔은 반도체 제조 과정에서의 극적인 혁신, 하이-NA(High-NA) 극자외선(EUV) 노광기를 내년부터 본격적으로 사용할 계획을 발표하며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 장비는 기존 EUV 장비의 가격이 5000억원에 달하는 최고급 모델로, 성능 면에서도 동등한 제품보다 앞선다는 평가를 받고 있습니다. 하이-NA EUV 기술은 더 높은 수치의 노광 렌즈(NA)를 특징으로 하며, 이는 … 더 읽기

SK하이닉스와 TSMC의 파트너십: 차세대 HBM과 최첨단 패키징 기술 혁신

SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기

구글-딥마인드, AI 연구 및 개발의 통합 전략

2023년 4월 18일, 구글은 인공지능(AI) 연구와 개발 부문의 효율성을 극대화하기 위해 주요 연구 조직을 딥마인드 산하로 통합한다고 발표했습니다. 이번 조치는 AI 기술의 발전을 가속화하고, 연구 결과의 실용화를 촉진하기 위한 전략적 결정으로, 구글리서치 및 딥마인드의 연구 부문을 하나로 합침으로써 기술적 시너지를 기대할 수 있게 되었습니다. 순다르 피차이 구글 CEO는 “통합된 조직은 안드로이드, 크롬, 검색 및 사진과 … 더 읽기