인공지능(AI) 기술의 급속한 발전과 함께 AI 반도체 시장도 빠르게 성장하고 있습니다. 그동안 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 독보적인 위치를 차지해왔지만, 최근 신경망처리장치(NPU)가 그 대안으로 떠오르고 있습니다. 특히, 국내 스타트업 리벨리온이 개발한 NPU는 딥러닝에 최적화된 성능을 자랑하며 AI 반도체 시장의 판도를 바꾸고 있습니다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표에 의해 창업되었습니다. 박 대표는 KAIST 전기및전자공학과를 수석으로 졸업한 뒤, … 더 읽기
AI 기술은 다양한 산업에서 혁신을 주도하고 있으며, 특히 반도체 산업에서 AI 기능을 통합한 칩의 개발은 기술 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. M4 칩에 탑재된 강력한 NPU는 초당 38조 번의 연산이 가능하며, 이는 이전 세대인 A17프로 칩과 비교해도 성능이 크게 향상된 수치입니다. 이처럼 높은 성능의 NPU는 복잡한 AI 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있어, 사용자 … 더 읽기
한양대의 한태희 교수 연구단은 고집적 반도체 기판 소재 개발에 도전하고 있습니다. 이 소재는 높은 열 방출 능력과 전기적 차단 기능을 동시에 갖추어, 반도체의 효율성을 극대화할 수 있는 가능성을 열어줍니다. 또한, 한국과학기술연구원의 김형준 박사 연구단은 미세화 과정에서 발생하는 금속 배선의 비저항 증가 문제를 해결하기 위한 새로운 합금 소재 개발에 착수했습니다. 신진연구자들이 주도하는 소재글로벌 영커넥트 사업에서는 첨단 … 더 읽기
SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기