SK하이닉스와 TSMC의 파트너십: 차세대 HBM과 최첨단 패키징 기술 혁신
SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기