SK하이닉스와 TSMC의 파트너십: 차세대 HBM과 최첨단 패키징 기술 혁신

SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서…