SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기
TSMC는 구마모토현 기쿠요 지역의 목초지와 양배추 밭 위에 제1공장을 세웠다. 이 공장의 준공은 지역 사회에 새로운 활력을 불어넣었으며, TSMC 직원 및 공급업체들로 북적이는 모습을 보이고 있다. 제2공장에 대한 일본 정부의 추가 투자 발표는 이 지역을 반도체 제조의 핵심지로 만드는 데 있어 중요한 이정표가 되었다. 기쿠요 지역은 TSMC의 공장 건설로 인해 급속도로 변화하고 있다. 대규모 투자와 … 더 읽기
TSMC는 반도체 산업에서 중요한 변화를 가져온 주역입니다. 고객사가 디자인한 칩을 대신 생산해주는 파운드리(위탁생산) 모델을 세계 최초로 도입함으로써, 많은 기술 스타트업들이 큰 초기 투자 없이도 자신들의 칩을 생산할 수 있는 길을 열었습니다. 이러한 비즈니스 모델은 TSMC뿐만 아니라, 전 세계 반도체 산업의 판도를 바꾸는 데 크게 기여했습니다. TSMC의 성공은 단순히 비즈니스 모델의 혁신에만 기인한 것이 아닙니다. 이 … 더 읽기
