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SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기
2023년 4월 18일, 구글은 인공지능(AI) 연구와 개발 부문의 효율성을 극대화하기 위해 주요 연구 조직을 딥마인드 산하로 통합한다고 발표했습니다. 이번 조치는 AI 기술의 발전을 가속화하고, 연구 결과의 실용화를 촉진하기 위한 전략적 결정으로, 구글리서치 및 딥마인드의 연구 부문을 하나로 합침으로써 기술적 시너지를 기대할 수 있게 되었습니다. 순다르 피차이 구글 CEO는 “통합된 조직은 안드로이드, 크롬, 검색 및 사진과 … 더 읽기
최근 두바이에서 개최된 Token2049 행사에서 에이더는 퀄컴과의 협력을 통해 새로운 엣지 컴퓨팅 기기인 ‘에이더 엣지’를 공개하며 큰 주목을 받았습니다. 이 장치는 퀄컴 스냅드래곤 865 칩과 12GB의 LPDDR5 메모리를 탑재하여, 데이터 집약적인 작업을 엣지에서 처리할 수 있는 최첨단 기술을 자랑합니다. 256GB의 UFS 3.1 스토리지와 1000M GE LAN 네트워크 포트, WIFI6 2T2R + BT5.2 연결 기능까지 갖추고 … 더 읽기
