이번 행사에서 켄 코자크 아시아 태평양 영업총괄은 기조 연설을 통해 알티움의 미래 방향성을 밝혔습니다. 그는 “알티움은 ECAD, MCAD 및 제조업체들이 안전한 클라우드 플랫폼에서 원활하게 협업할 수 있도록 지속적으로 발전해 나갈 것”이라며, 글로벌 PCB 엔지니어들의 피드백을 통한 성장 가능성을 강조했습니다. 기술 세션에서는 ‘알티움 디자이너 24’의 신기능이 소개되었습니다. 특히 하네스 설계 플랫폼과 3D-MID 설계 기능은 참석한 엔지니어들의 … 더 읽기
2024년, 반도체 업계에서 인텔이 주목받는 움직임을 보이고 있습니다. 인텔은 반도체 제조 과정에서의 극적인 혁신, 하이-NA(High-NA) 극자외선(EUV) 노광기를 내년부터 본격적으로 사용할 계획을 발표하며 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 장비는 기존 EUV 장비의 가격이 5000억원에 달하는 최고급 모델로, 성능 면에서도 동등한 제품보다 앞선다는 평가를 받고 있습니다. 하이-NA EUV 기술은 더 높은 수치의 노광 렌즈(NA)를 특징으로 하며, 이는 … 더 읽기
SK하이닉스는 TSMC와 손을 잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 최첨단 패키징 기술의 발전을 위한 큰 발걸음을 내디뎠습니다. 이번 협력은 양사가 대만 타이베이에서 체결한 기술 협력 양해각서(MOU)에 의해 공식화되었습니다. SK하이닉스와 TSMC는 공동으로 2026년 양산을 목표로 하는 6세대 HBM, 즉 HBM4 개발에 착수할 계획입니다. AI 기술의 급속한 발전과 그에 따른 메모리 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 … 더 읽기
