한미반도체, 글로벌 반도체법 규제 속 첨단 패키징 장비 수출 전략

한미반도체: 반도체 장비 산업 혁신 기술과 시장 동향

한미반도체는 글로벌 반도체법 규제 속에서 첨단 패키징 장비 시장의 핵심 주자로 부상했습니다. 인공지능 수요 확대로 TC Bonder 등 첨단 패키징 장비의 수요가 급증하며, 한미반도체 수출 전략은 지정학적 리스크와 기술 우위를 동시에 고려해야 합니다. 이오테크닉스, 피에스케이, 원익IP