초격차 소재 개발, 24개 연구단의 도전
한양대의 한태희 교수 연구단은 고집적 반도체 기판 소재 개발에 도전하고 있습니다. 이 소재는 높은 열 방출 능력과 전기적 차단 기능을 동시에 갖추어, 반도체의 효율성을 극대화할 수 있는 가능성을 열어줍니다. 또한, 한국과학기술연구원의 김형준 박사 연구단은 미세화 과정에서 발생하는 금속 배선의 비저항 증가 문제를 해결하기 위한 새로운 합금 소재 개발에 착수했습니다. 신진연구자들이 주도하는 소재글로벌 영커넥트 사업에서는 첨단 … 더 읽기